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在微流控系統(tǒng)中，常用到各種連接配件，如連接管、接口等，這些連接配件對微流控系統(tǒng)的完整搭建至關(guān)重要。通過連接配件之間的簡單連接，可以在降低微流控系統(tǒng)的復(fù)雜度的同時確保實驗結(jié)果的準(zhǔn)確性。在連接過程中需要用激光焊接技術(shù)，下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接微流控部件的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)的制造工藝在面對微流控芯片時，往往存在諸多問題，特別是集成在芯片中的微通道需要介質(zhì)密封，超聲焊接，熱壓鍵合等方法都無法達(dá)到微通道的密封精度。采用近紅外激光進(jìn)行激光投射焊接固然能夠從精度上達(dá)到要求，但卻對材料選擇有著嚴(yán)格要求。

光纖激光器則采用1940nm波段的紅外光，能夠有效的被PC，PMMA等透明材料吸收，從而減小了熱影響區(qū)在整個芯片上的垂直擴(kuò)展，可提供寬度僅為 100 μm 的精細(xì)焊縫，在對聚碳酸酯部件的測試中已經(jīng)證明，此產(chǎn)品不僅能夠解決（透明+透明）的全透明塑料焊接問題，在面對（透明+黑色）的焊接方式時，也能夠有效的提高焊接精度，重復(fù)性及可靠性，進(jìn)而助力微流控芯片的廣泛應(yīng)用。

激光焊接技術(shù)在焊接微流控部件的優(yōu)勢：
1.操作簡便，生產(chǎn)周期短，設(shè)備和工裝成本低，維護(hù)方便。
2.作為一種非接觸焊接，不會損壞周圍材料或敏感電子設(shè)備。
3.具有靈活地操控性，通過計算機(jī)軟件控制激光、光纖輸出激光，可焊接尺寸較小或外形復(fù)雜（甚至三維）的制品。
4.與熱板和熱空氣焊接相比，熱應(yīng)力低，無焊渣，行刺少。

5.與超聲波和振動焊接相比，機(jī)械應(yīng)力低，不損傷表面，無焊渣，工裝成本低。
6.可將許多不同種類的塑料材料焊接在一起，如PC和摻雜30%玻璃纖維的PBT。
7.焊縫精密、牢固，不透氣且不漏水，密封性能好。
8.無殘渣生成，因而能將焊件緊密地焊接在一起。

激光掩模焊接過程采用線性激光束，掩模部分屏蔽流動通道。當(dāng)激光束掃過芯片時，需要焊接的部分被焊接，流動通道不會受到影響，因為掩模會阻擋激光。掩模焊接的焊接精度(焊絲邊緣至流動通道)可達(dá)0.1mm這種精度可以滿足大多數(shù)臨床微流體芯片的要求。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接微流控部件的優(yōu)勢。激光焊接除了可以應(yīng)用在微流控芯片，激光焊接機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用的也是非常的廣泛。 一些塑料生產(chǎn)商積極研究開發(fā)有助于改善激光透射率及吸收率的新材料，并取得了可喜的進(jìn)展，為激光焊接技術(shù)帶來更廣闊的應(yīng)用前景。