由于
激光焊接擁有熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低等優(yōu)點,在集成電路的封裝中,顯示出獨特的優(yōu)越性,特別是在微電子工業(yè),被用來焊接多種集成電路元器件，下面介紹激光焊接機在焊接集成電路的工藝優(yōu)點。
集成電路對激光焊接技術(shù)的要求日益提高，集成電路封裝質(zhì)量的高低直接決定了電路整體安全性和穩(wěn)定性。激光焊接機技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊或等離子弧，焊接技術(shù)更能獲得客戶青睞的原因在于兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊接件上形成熱影響區(qū)域面積有了數(shù)量上的減少，焊接過程中，熱能較少，不僅可以降低消耗，同時有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)里，這一特點非常適合集成電路的焊接。
激光焊接機在焊接集成電路的工藝優(yōu)點：
1.高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。
2.可通過光導(dǎo)纖維、棱鏡等光學(xué)方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接，還能通過透明材料進行焊接。
3.高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。
4.可直接焊接絕緣導(dǎo)體，而不必預(yù)先剝掉絕緣層；也能焊接物理性能差別較大的異種材料。
5.精確控制。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產(chǎn)效率高，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術(shù)則可焊復(fù)雜構(gòu)件。
6.最小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。
7.容易實現(xiàn)自動化，對光束強度與精細(xì)定位能進行有效控制。?
以上就是激光焊接機在焊接集成電路的工藝優(yōu)點，激光焊接機在焊接集成電路速度快、變形小，密性高,焊接好的工件觸感無毛邊和刮手,不會對工件造成損耗和破壞，且設(shè)備操作簡單,適合在各種條件下工作,可進行同時加工及多工位加工,大量提高了焊接速度,不必進行二次三次的補焊,節(jié)省人工和成本,贏得了眾多生產(chǎn)制造商的支持與信賴。
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